【至纯科技周尔双】深度：低估的半导体清理洗涤设施龙头布局零部件和服务业务寻求新增长点

时间: 2024-08-25 11:44:25 |   作者: 新闻中心

  公司主要是做高纯工艺系统与半导体湿法清理洗涤设施，覆盖中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源，业绩持续迅速增加。1）收入端：2015-2021年营业收入CAGR为47%，2021年达到20.84亿元，同比+49%。2020年以来半导体清理洗涤设施快速放量，2021-2022H1分别实现收入7.01和4.66亿元，分别同比+222%和+73%，2022H1收入占比达到42%，成为收入端增长重要驱动力。2）利润端：2015-2021年归母净利润CAGR达到59%，高于收入端。2022H1为0.81亿元，同比-46%，主要系非经常性损益影响，2022H1扣非归母净利润达到0.97亿元，同比+128%，大幅度的提高。2022H1公司新增订单23.62亿元，同比+37%，其中半导体制程设备新增订单8.06亿元，充足订单支撑下，2022年业绩有望延续快速增长。

  晶圆产能东移背景下，仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过100万片/月，本土半导体设备行业景气度有望延续。1）受益于晶圆产能东移，我们判断2021和2023年中国大陆半导体清理洗涤设施市场规模分别为15和21亿美元，其中单片清理洗涤设施需求约10.0和14.3亿美元。2）全球清理洗涤设施市场仍由日企主导，盛美、至纯等已实现国产替代突破，我们预估2019-2021年公司在本土市场占有率分别为2%、4%、7%，正在快速提升。据2021年年报披露，公司半导体清理洗涤设施已在28 纳米节点获得全部工艺的设备订单，在 14 纳米以下制程也拿到 4 台湿法设备订单。2022年公司半导体制程设备新签订单目标20亿元，同比+50%以上，同时单片式清理洗涤设施占比快速提升，国产替代驱动下，有望延续快速发展。

  1）晶圆再生：我们预计2026年中国大陆市场规模可达19亿元（仅考虑12英寸），全球晶圆再生产能高度集中于日本和中国台湾，公司领域布局较早，合肥一期产能7万片/月已经投产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线万片/月，正在投资建设中，先发优势显著。2）大宗气体：公司高纯工艺系统主业的纵向延伸，二者客户端协同性较强。公司正在投资建设半导体级的大宗气体工厂，为用户更好的提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。3）零部件：我们预估2021年中国大陆半导体设备零部件市场规模约117亿美元。2021年公司可转债募投项目拟募集11亿元，重点加码半导体设备零部件研发&制造业务，在垂直整合降本的同时，将逐步打开后服务市场，同时有望单独外售，将成为后续发展重点。

  盈利预测与投资评级：考虑到公司半导体清理洗涤设施快速放量，我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为3.81、5.57和7.42亿元，当前股价对应动态PE分别34、24和18倍，估值明显低于可比公司，维持“买入“评级。